FC-BGA封装基板交期长达一年,核心材料ABF缺货将持续到2022年科技-小虾米-资讯

2021-02-26 02:36:02   作者:科技(keji)   关注我  举报  来源:科创板日报  浏览量(43)
众所周知,半导体封测产能紧缺已经持续良久,截止目前,缺货的情况还在持续,尚不知何时可以缓解。 封测需求的爆发也导致其上游材料陷入了紧缺状态,其中,封装基板是所有封测上游材料中最为紧缺的产品。笔者从业内了解到,在封装基板缺货最严重的时期,封测厂商给下游客户的交期长达1年。 FC-BGA基板核心材料ABF被垄断 早在2020年11月,集微网就了解到,业内FC-BGA基板的缺货...
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众所周知,半导体封测产能紧缺已经持续良久,截止目前,缺货的情况还在持续,尚不知何时可以缓解。

封测需求的爆发也导致其上游材料陷入了紧缺状态,其中,封装基板是所有封测上游材料中最为紧缺的产品。笔者从业内了解到,在封装基板缺货最严重的时期,封测厂商给下游客户的交期长达1年。

FC-BGA基板核心材料ABF被垄断

早在2020年11月,集微网就了解到,业内FC-BGA基板的缺货非常严重,当时该类型的基板交期已经高达10到12个月,特别是8层、12层的产品交期更长,而且基板厂还不一定接客户订单。

FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板,可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。

对此,集微网采访某国内半导体封测领域专家得知,因为疫情的出现,CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增,从而带动大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都处于产能紧缺的状态,而FC-BGA基板缺货的根本原因在于其核心材料ABF缺货。

此前,业内就曾多次传出ABF供应不足的传闻。有媒体报道称,自2020年秋季开始,台积电的ABF存货就不足了。此外,有产业链人士透露,ABF的交付周期已经长达30周。

“ABF(AjinomotoBuild-upFilm:味之素堆积膜)被日本的一家生产味精的厂商味之素所垄断,但需求爆发太快,产能跟不上,而日本厂商在扩充方面相对而言较为谨慎。”

资料显示,味之素是世界上最大的氨基酸供应商之一,产品涉及食品、药品等多个领域。业内人士指出,ABF材料缺货预计持续到2022年,味之素现在只对此前已经有下订单的客户才能给出交期,对新客户就根本不接单了。

由于该领域存在垄断性质,下游封测厂商除了开发新的基板供应商,对因上游ABF材料缺货,引发的FC-BGA基板产能紧缺问题基本没有解决办法。

集微网从业内了解到,封装基板主要分为FC-BGA/PGA/LGA、FC-CSP、FC-BOC、WB-PBGA、WB-CSP、RF&DigitalModule.六大类产品。

其中,FC-BGA是整个封装基板领域中产值最大的产品,占比高达4成,但国内基板厂商尚未量产FC-BGA产品,封测厂商主要向日韩台基板厂商采购FC-BGA基板。

不过,深南电路、珠海越亚、兴森科技、华进等几家内资厂商均布局了FC-BGA基板业务,其中珠海越亚已经进入打样阶段。

常规封装基板交期长达3个月或半年

事实上,封装基板处于产能紧缺的状态已经超过一年时间了,缺货的也不仅仅是FC-BGA基板,其他类型的封装基板同样很缺。

2020年,台系封装基板大厂欣兴电子曾发生多次失火事件,让原本就缺货的基板行FC-BGA封装基板交期长达一年,核心材料ABF缺货将持续到2022年,众所周知,尚不知,了解到,abf,半导体,53681,小虾米,最新资讯,热门新闻,热门资讯,http://www.580-8.com业更是雪上加霜。

知情人士表示,欣兴失火烧掉了很多芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板,导致该产品在短时间内市场缺货极度严重。

据了解,FC-CSP载板可实现产品的轻薄、小型、高密度化,主要用于智能手机、数码相机等消费电子以及5G相关领域。

业内人士表示,从目前的市场情况来看,大尺寸的FC-BGA基板缺货最为严重,其他常规的封装基板缺货也很严重,交期基本都在三个月到半年,有的甚至是一年,预计到2022年才能逐步回归到相对正常的水平。

据介绍,常规的封装基板并不需FC-BGA封装基板交期长达一年,核心材料ABF缺货将持续到2022年,众所周知,尚不知,了解到,abf,半导体,53681,小虾米,最新资讯,热门新闻,热门资讯,http://www.580-8.com要ABF材料,只需要BT树脂即可,BT树脂的供应商包括日本三菱瓦斯化学公司以及日立化成等,相对ABF而言,BT树脂的产能较为充足,但因为封测市场的需求量忽然暴增,常规封装基板厂商的产能也完全跟不上。

值得一提的是,相对基于ABF材料生产的封装基板,常规的封装基板产能提升较为简单。业内人士指出,只要基板厂扩产,常规的封装基板缺货就能得以缓解。

在常规的封装基板领域,深南电路、兴森快捷、珠海越亚等内资厂商的产品已经量产,技术也相对成熟,且已经陆续宣布扩产。

不过,由于国内厂商生产规模有限,因此在成本方面并不占据优势。业内人士认为,随着国内基板厂商规模逐步扩大,后续成本优势会很明显。

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